7月19日消息，市场在台积电日前的规模工法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了"晶圆代工2.0"概念，直接重新定义了晶圆代工产业。翻倍急于求成

"晶圆代工2.0"不仅包括传统的台积晶圆制造，还涵盖了封装、电进代载歌载舞测试、入晶光罩制作等环节，圆代以及所有除存储芯片外的市场整合元件制造商（IDM）。

台积电财务长黄仁昭进一步解释称，规模工"晶圆制造2.0"的直接提出是为了适应IDM厂商介入代工市场的趋势，晶圆代工的翻倍界线逐渐模糊，因此扩大了定义。台积苦思冥想

他强调，电进代台积电将专注于最先进后段封测技术，入晶以帮助客户制造前瞻性产品。秀外慧中

新定义下，台积电对应的市场规模翻一番，2023年晶圆代工行业的小心谨慎规模约为1150亿美元，新定义下则接近2500亿美元。

虽然台积电今年一季度的市占率已经高达61.7%，但是寸草不生按照“晶圆代工2.0”定义，台积电自己计算2023年晶圆代工业务市占率仅为28%。

魏哲家还表示，在新的畏葸不前定义下，预计2024年晶圆代工产业规模将继续增长10%。